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- Rigide et blanc
lors du test de résistance aux chocs Izod lisse selon les normes ASTM
Avec des moteurs plus puissants et des algorithmes optimisés
Compatibilité OpenHaptics ® SDK
Compatibilité totale avec les logiciels de conception
Matériau (imprimante 3D Figure 4) : HI TEMP 300-AMB Logiciel - Rigide et blancPlastique orange translucide haute rsistance thermique pour la visualisation du dbit (HDT >300 C) Figure 4 HI TEMP 300 AMB est un plastique ultra haute temprature adapt aux applications ncessitant une rsistance thermique leve. Avec une temprature de dflexion thermique suprieure 300 C sous faible et forte contrainte (HDT 0,455 et 1,82 MPa), ce matriau est parfaitement adapt aux tests de composants haute temprature dans des applications telles que les
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